外媒消息，臺(tái)灣手機(jī)鍵盤(pán)制造商Silitech科技公司近日表示，公司的智能手機(jī)鎂合金內(nèi)框架的出貨量在2011年下半年預(yù)計(jì)將增加一倍，占其財(cái)年總收入的10-15％。 

    Silitech的鎂合金的內(nèi)框架已經(jīng)被三星電子應(yīng)用到其智能手機(jī)的銀河S II，并也已經(jīng)被諾基亞所采用。盡管Silitech的上半年每股盈利在由去掉同期的3.66臺(tái)幣元EPS下滑至2.78臺(tái)幣，但公司仍預(yù)計(jì)，全年將達(dá)到6-6.5臺(tái)幣的EPS。